ARISA最新番号 羼杂键合工夫成下一代存储半导体封装要道工夫
发布日期：2024-08-15 20:59 点击次数：110
据韩联社8月13日报谈，跟着市集对第六代高带宽存储器HBM4的期待，大概减少家具厚度并擢升初始速率的羼杂键合工夫正成为存储半导体的要道封装工夫。据业界12日清楚，SK海力士现在霸术最初接收“MR-MUF”工夫出产HBM4ARISA最新番号，争取来岁引入羼杂键合工夫；三星电子现在使用“TC-NCF”出产HBMARISA最新番号，正在加快缔造羼杂键合工夫；好意思光也尽力于于羼杂键合工夫的研发，但业界以为锻练度尚不及与三星和SK竞争。
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